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世界集成電路產(chǎn)業(yè)結構的變化及其發(fā)展歷程：自1958年美國德克薩斯儀器公司(TI)發(fā)明集成電路（IC）后，隨著硅平面技術的發(fā)展，二十世紀六十年代先后發(fā)明了雙極型和MOS型兩種重要的集成電路，它標志著由電子管和晶體管制造電子整機的時代發(fā)生了量和質(zhì)的飛躍，創(chuàng)造了一個前所未有的具有極強滲透力和旺盛生命力的新興產(chǎn)業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)。回顧集成電路的發(fā)展歷程，我們可以看到，自發(fā)明集成電路至今40多年以來，"從電路集成到系統(tǒng)集成"這句話是對IC產(chǎn)品從小規(guī)模集成電路（SSI）到現(xiàn)在特大規(guī)模集成電路（ULSI）發(fā)展過程的比較好總結，即整個集成電路產(chǎn)品的發(fā)展經(jīng)歷了從傳統(tǒng)的板上系統(tǒng)（System-on-board）到片上系統(tǒng)（System-on-a-chip）的過程。在這歷史過程中，世界IC產(chǎn)業(yè)為適應技術的發(fā)展和市場的需求，其產(chǎn)業(yè)結構經(jīng)歷了三次變革。買IC找艾維，艾維實力分銷商。北京買電子元器件的地方

IC按功能可分為：數(shù)字IC、模擬IC、微波IC及其他IC，其中，數(shù)字IC是近年來應用較廣、發(fā)展較快的IC品種。數(shù)字IC就是傳遞、加工、處理數(shù)字信號的IC，可分為通用數(shù)字IC和專門的數(shù)字IC。通用IC：是指那些用戶多、使用領域普遍、標準型的電路，如存儲器（DRAM）、微處理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了數(shù)字IC的現(xiàn)狀和水平。專門的IC（ASIC）：是指為特定的用戶、某種專門或特別的用途而設計的電路。目前，集成電路產(chǎn)品有以下幾種設計、生產(chǎn)、銷售模式。電子元器件管理辦法IC電子元器件代理分銷商，歡迎來電咨詢。

穩(wěn)壓二極管的基本知識：a、穩(wěn)壓二極管的穩(wěn)壓原理：穩(wěn)壓二極管的特點就是擊穿后，其兩端的電壓基本保持不變。這樣，當把穩(wěn)壓管接入電路以后，若由于電源電壓發(fā)生波動，或其它原因造成電路中各點電壓變動時，負載兩端的電壓將基本保持不變。b、故障特點：穩(wěn)壓二極管的故障主要表現(xiàn)在開路、短路和穩(wěn)壓值不穩(wěn)定。在這3種故障中，前一種故障表現(xiàn)出電源電壓升高；后2種故障表現(xiàn)為電源電壓變低到零伏或輸出不穩(wěn)定。c、常用穩(wěn)壓二極管的型號及穩(wěn)壓值如下表：型號：1N4728、1N4729、1N4730、1N4732、1N4733、1N4734、1N4735、1N4744、1N4750、1N4751、1N4761；穩(wěn)壓值3.3V、3.6V、3.9V、4.7V、5.1V、5.6V、6.2V、15V、27V、30V、75V

DSP芯片，也稱數(shù)字信號處理器，是一種具有特殊結構的微處理器。DSP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛結構，具有專門的硬件乘法器，普遍采用流水線操作，提供特殊的DSP指令，可以用來快速的實現(xiàn)各種數(shù)字信號處理算法。光刻：IC生產(chǎn)的主要工藝手段，指用光技術在晶圓上刻蝕電路。CSP：CSP（ChipScalePackage）芯片級封裝。CSP封裝是比較新一代的內(nèi)存芯片封裝技術。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1：1.14，已經(jīng)相當接近1：1的理想情況，尺寸也只有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，只只相當于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍電感的質(zhì)量檢測包括外觀和阻值測量.

IC的分類：IC按功能可分為：數(shù)字IC、模擬IC、微波IC及其他IC，其中，數(shù)字IC是近年來應用較廣、發(fā)展較快的IC品種。數(shù)字IC就是傳遞、加工、處理數(shù)字信號的IC，可分為通用數(shù)字IC和專門的數(shù)字IC。通用IC：是指那些用戶多、使用領域普遍、標準型的電路，如存儲器（DRAM）、微處理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了數(shù)字IC的現(xiàn)狀和水平。專門的IC（ASIC）：是指為特定的用戶、某種專門或特別的用途而設計的電路。了解更多相關資訊，歡迎來電咨詢。常用電子元器件簡介。電子元器件如何購買

IC電子元器件產(chǎn)品介紹。北京買電子元器件的地方

目前，集成電路產(chǎn)品有以下幾種設計、生產(chǎn)、銷售模式：1．IC制造商（IDM）自行設計，由自己的生產(chǎn)線加工、封裝，測試后的成品芯片自行銷售。2．IC設計公司（Fabless）與標準工藝加工線（Foundry）相結合的方式。設計公司將所設計芯片的物理版圖交給Foundry加工制造，同樣，封裝測試也委托專業(yè)廠家完成，成品芯片作為IC設計公司的產(chǎn)品而自行銷售。打個比方，F(xiàn)abless相當于作者和出版商，而Foundry相當于印刷廠，起到產(chǎn)業(yè)"頭兒"作用的應該是前者。北京買電子元器件的地方

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