X-ray無損檢測設(shè)備廠家

X射線異物檢測系統(tǒng) - 橫照式檢測罐頭食品，多角度檢測的重要性，食品中出現(xiàn)異物對消費(fèi)者造成傷害的新聞屢見不鮮。比如前段時(shí)間爆出有消費(fèi)者在某出名品牌冰激凌店消費(fèi)時(shí)，被冰激凌中的玻璃異物弄傷，導(dǎo)致舌頭，牙齦，食道受傷。又如某出名方便食品制造企業(yè)，因其產(chǎn)品中混入了玻璃異物而多國召回，已列入中國風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警名單。食品中混入異物一直是食品制造企業(yè)相當(dāng)頭疼的問題，特別是玻璃瓶中較容易出現(xiàn)的碎玻璃渣。一旦消費(fèi)者發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品中存在異物，不只對消費(fèi)者是極大的人體傷害，企業(yè)也將面臨經(jīng)濟(jì)、聲譽(yù)、產(chǎn)品召回等一系列的損失?，F(xiàn)今諸多食品制造企業(yè)已引進(jìn)X射線異物檢測設(shè)備來防止和控制異物污染。但仍不可避免的發(fā)生含有玻璃、石子等異物的產(chǎn)品流入到消費(fèi)者手中，這是為什么呢，這就要說說瓶裝產(chǎn)品以及在“玻璃瓶”中檢測“玻璃異物”的特殊性和難檢性了。X-Ray檢測技術(shù)作為行業(yè)的典型表示，它不只可對不可見焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(如BGA等)。X-ray無損檢測設(shè)備廠家

X光機(jī)發(fā)射出來的射線無非有三種可能：1.被照射物體所吸收。2.產(chǎn)生散射X光線。3.穿透照射物體。黑化度、對比度、清晰度、失真度影響了三要素在正常拍攝中，大多會(huì)選擇短波長，因其穿透性強(qiáng)能量相對較高。目前X光機(jī)已普及應(yīng)用在醫(yī)療業(yè)，教育科研類以及工業(yè)的不同領(lǐng)域。當(dāng)人們發(fā)生磕碰受傷時(shí)首先也是會(huì)選擇X光機(jī)拍攝檢查，而在日常出行中，火車站，飛機(jī)場也扮演著相對重要的角色，但都不會(huì)缺少X光機(jī)的身影，他既可以幫助我們發(fā)現(xiàn)診斷身體的變化又可在出行時(shí)起到檢查危險(xiǎn)違禁物品的作用。貴州檢測設(shè)備廠家X-RAY檢測設(shè)備是常使用的半導(dǎo)體封裝檢測手段，這是一種無損檢測方式。

焊盤硅片在封裝流程中還會(huì)因壓力造成細(xì)微裂紋，導(dǎo)電膠連接的膠體還可能會(huì)在封裝流程中造成氣泡。這類問題都會(huì)對集成電路的封裝品質(zhì)造成不良影響。而通常這類表層不看得見缺陷都不能用AOI技術(shù)來分辨，并且傳統(tǒng)意義的電氣功能性測試既要求對所測試目標(biāo)的功能有很清晰的認(rèn)識，也要求測試技術(shù)人員具備很高的專業(yè)技能，再者電氣功能測試設(shè)備復(fù)雜，測試成本高，測試的成效還取決于測試工作人員技術(shù)實(shí)力，這就給集成電路的封裝測試帶來了新的困難。因此，為了能高效地解決2D和3D封裝等流程出現(xiàn)的內(nèi)部缺陷檢測難題，出現(xiàn)了將x-ray無損檢測技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體封測流程，與前述的幾種測試方法對比具備更多的優(yōu)勢，它為給予了提升“一次通過率”和取得“零缺陷”的總體目標(biāo)更高效的檢查方式。

如何做好X-RAY檢測設(shè)備質(zhì)量控制？由于現(xiàn)在市場的競爭力越來越大，企業(yè)需要生存就不得不加大產(chǎn)品質(zhì)量管控力度。制造業(yè)的良好發(fā)展離不開好的的生產(chǎn)設(shè)備，好的的產(chǎn)品也離不開好的設(shè)備。為了盡可能保證PCB及SMT的產(chǎn)品品質(zhì)，深知生產(chǎn)設(shè)備的重要性，先后從日本、韓國引進(jìn)優(yōu)良的配件，確保工藝能力不斷精進(jìn)。檢測作為生產(chǎn)環(huán)節(jié)的后一環(huán)，對于檢測設(shè)備也是尤為重視，X-RAY檢測機(jī)自動(dòng)識別貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷，提高了產(chǎn)品的性能，為產(chǎn)品的可靠性保駕護(hù)航。通過借助X-RAY設(shè)備來分析產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)、不可見的缺陷，來達(dá)到提升產(chǎn)品質(zhì)量的目的。x光機(jī)是一種產(chǎn)生x光的裝置，主要由x光球管、高壓發(fā)生器、線束器和支架組成。

如何利用X-RAY檢測設(shè)備的檢驗(yàn)影像評判BGA器件焊接質(zhì)量？隨著電子產(chǎn)品便攜化、小型化的發(fā)展要求，越來越多的小型器件應(yīng)用于電子組裝過程中，高密度、高集成的電子組裝技術(shù)日趨成熟，隨之而來的檢測手段也日新月異。作為小型器件典范的BGA器件近些年來在電子產(chǎn)品中應(yīng)用非常普遍，與QFP封裝器件或PLCC封裝器件相比，BGA器件具有引腳數(shù)目更多、引腳間電感及電容更小、引腳共面性好、電性能及散熱性能好等諸多優(yōu)點(diǎn)。雖然BGA器件有諸多方面的優(yōu)點(diǎn)，但仍存在著無法改變的不足之處：即BGA器件在焊接完成之后，由于其焊點(diǎn)全部在器件本體腹底之下，因此既無法采用傳統(tǒng)的目測方法觀測檢驗(yàn)全部焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，也不能應(yīng)用AOI (自動(dòng)光學(xué)檢測)設(shè)備對焊點(diǎn)外觀做質(zhì)量評判，只能采用X-ray檢測設(shè)備對BGA器件焊點(diǎn)的物理結(jié)構(gòu)進(jìn)行檢測。X光機(jī)使用前首先檢查儀器箱外觀在運(yùn)輸過程中有無損壞。湖南檢測設(shè)備報(bào)價(jià)

利用X-ray檢測設(shè)備對BGA器件焊接質(zhì)量進(jìn)行檢測是一種高性價(jià)比的檢測手段。X-ray無損檢測設(shè)備廠家

采購物檢X光機(jī)如何選擇安檢設(shè)備廠家？1. 通道式安檢X光機(jī)的品牌出名度。選擇一個(gè)出名度高的安檢產(chǎn)品在產(chǎn)品質(zhì)量控制以及售后服務(wù)方面會(huì)更有保障一些。一般使用年限長，故障率低，售后服務(wù)少等明顯優(yōu)勢。2. 通道式安檢X光機(jī)的電機(jī)。安檢機(jī)的電機(jī)是中心部件，對安檢機(jī)的壽命起決定性的作用，選擇一個(gè)好的安檢機(jī)首先要看它的電機(jī)品牌及使用壽命，選擇一個(gè)好的電機(jī)決定了安檢機(jī)的使用壽命。3. 通道式安檢X光機(jī)廠家的售后服務(wù)。安檢機(jī)廠家的售后服務(wù)是重要保障，售后服務(wù)是安檢設(shè)備整個(gè)銷售過程的重點(diǎn)之一，一個(gè)好的安檢機(jī)廠家首先做好的是售后服務(wù)，售后服務(wù)好了才能提高廠家的出名度。X-ray無損檢測設(shè)備廠家

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